什么是倒装COB?

将发光芯片集成在PCB板中，在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片进行热处理，并用丝焊建立电气连接。

倒装COB有什么优势?

• 无需支架直接芯片焊接，可实现高密度封装。

• 采用PCB板散热，降低芯片热阻，提升可靠性与稳定性。

• 采用环氧树脂固化，提高防护性能,防水隔热效果好。

• 增大可视角度，带来更佳视觉体验。

• 实现了LED单元从“点"光源向“面"光源的转换，画面更均匀。

• 提高显示屏对比度，大幅消除颗粒感。

• 有效降低光强辐射，消除摩尔纹和炫光，不易产生视觉疲劳。

升级高刷新率展现高清色彩之美

LED显示单元从“点”光源向“面”光源转换，有效提升了显示屏的观看舒适度，画质更清晰更锐利更逼真。

高对比度高色域还原更多显示细节

更广色域，更多色彩选择，为还原更对细节高对比度，增强画面显示，画质更清晰。

高对比度高色域还原更多显示细节

模组无缝拼接，可无限拼接成超大显示单元，屏幕表面的一致性更好，轻松实现超高清分辨率。

高防护性能屏幕使用更长久

采用环氧树脂固化，表面可擦洗，屏幕历久弥新提高防护性能，防水、防尘、防氧化、防静电、防撞击。