
一、啥是GOB?
GOB(Glue On Board)本质很简单——就是在贴好SMD灯珠的PCB模组上,整面灌注一层透明光学胶,将灯珠、线路、缝隙全部包覆固化,形成一层“一体铠甲”。
GOB不是灯珠本身的封装,而是模组级二次封装,核心逻辑是“SMD灯珠+整体灌胶防护”。其结构从下到上依次为:PCB板→SMD灯珠→灌胶层(厚度300–500μm)→固化成型。最终目标是实现IP65/68级防尘防水,同时具备防撞抗摔、抗盐雾、抗静电、低眩光、减摩尔纹的优势,兼顾防护与视觉效果。二、核心材料:GOB专用胶水
胶水是GOB工艺的灵魂,选对胶水,就成功了一半。
行业内主流胶水分三类,各有适配场景:
改性环氧树脂:性价比之选,优点是硬度高、耐磨、附着力强、光学效果好、成本适中;缺点是偏脆、耐温一般,普通款抗黄变周期约1–2年,适合对成本敏感、环境温和的场景。
纳米有机硅/PU胶:高端之选,优点是软韧性好、抗震动,耐温范围广(-40℃~125℃),抗黄变能力强(3–5年),可达到V0级阻燃;缺点是价格偏高,表面硬度略低于环氧树脂,适合户外、租赁、震动大的场景。
双组分AB胶(行业主流):兼顾性能与成本,配比固定(A:B=1:1或2:1),必须精准计量混合,否则会影响固化效果,是目前大多数工程场景的首选。
三、GOB工艺流程
GOB灌胶不是简单“浇胶水”,而是一套精密流程。
全自动GOB灌胶线核心配置:等离子清洗机→真空脱泡机→真空灌胶/模压机→隧道炉→AOI检测机。
四、GOB vs COB
- GOB:在SMD灯珠基础上灌胶,兼容现有SMD产线,成本低、可修复、防护强,适合绝大多数工程场景(户外、租赁、会议室等);
- COB:芯片直接板上封装,像素一致性更好、屏体更薄,但成本高、不可修复,仅适合超小间距、广电等高端极致画质场景。
五、一句话,啥场景用GOB方案?
环境恶劣(脏、潮、油、震、静电大)/ 频繁搬运 → 优选GOB;
小间距+拍摄需求(会议室、演播厅) → 优选GOB;
预算有限,但需兼顾防护、画质与维护 → 优选GOB;
追求极高亮度 / 极致画质(高端超小间距) → 谨慎选用,建议考虑COB或传统方案。
GOB灌胶就是给LED模组穿一层透明“真空紧身铠甲”,只要材料选对、真空到位、胶厚精准、固化到位,就能实现IP65+防撞+抗潮+低眩光的核心优势,做到稳定少坏、少维护。其核心价值在于“高防护+低眩光+抗摩尔纹”,兼容现有产线、成本可控、可修复,是绝大多数LED显示工程的高性价比选择,只有超高亮度、极致画质这两类场景,才需要考虑其他方案。

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